硬度测量系统 产品介绍

系统作用

是一款基于安卓系统开发的高精度光学仪器、智能化数据分析与自动化测试于一体的先进 材料检测设备。通过融合视觉技术与维氏硬度测试原理，实现了硬度值测量的高效化、精准化与数字化、广泛 应用于金属、合金、陶瓷、半导体等材料的硬度检测、尤其是金属部件热处理后的硬化层深度的准确测试。满 足科研、教学、质检及工业生产领域的多样化需求。

应用场景

系统作用

采用精密显微压头，施加小试验力，通过测量显微压痕对角线长度计算材料硬度，结合高清成像与智能软件分析，适用于微小区域、薄层、薄片及精密零部件等材料的高精度硬度检测，支持多种硬度标尺与全自动化测量流程。

应用场景

系统作用

以新一代AI控制终端为中枢，与硬度主机实时互联，内置常规硬度覆盖、精密定位、淬硬层深度、断裂韧性四大检测模块，可对金属、陶瓷等材料进行高精度维氏硬度测量，自动绘制梯度曲线、计算断裂韧性KIC，数据即时回传并生成完整报告。

应用场景

系统作用

专为金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定设计，集光学成像、精密位移与智能控制于一体，可自动完成压痕数字成像与读数。适用于机加工件、锻件、铸铁、铸钢等材质检测，精准评估有效硬化层深度、涂镀层结合力及焊接热影响区硬度，同时实现内部金相组织高清观察与图像采集。

应用场景

系统作用

测试原理与显微硬度计一致且试验力更广，专为组织不均材料（如焊缝）、超高硬度脆性材料（精细陶瓷、超硬合金）检测设计，集光学成像、精密位移与智能控制于一体，可自动完成压痕数字成像与读数。适用于金属及部分非金属材料检测，精准评估硬度分布与断裂韧性，实现从常规HV硬度到脆性断裂性能的一站式检测。

应用场景

系统作用

针对硬度计开发的专业测量分析软件，集成图像识别、测量与分析技术，实现硬度图像自动高速测量，解决微小压痕不便切线的行业痛点；集测量、数据、压痕图、曲线图四位一体，支持压痕图像量级放大测量，可完成硬度统计分析、CPK分析、几何特性测量等核心任务，自动生成分布曲线、渗层深度曲线等成果，适配金属及非金属材料的硬度检测全流程。

应用场景

系统作用

采用一定直径的钢球压头，以规定试验力压入试样表面，经保荷后测量压痕直径，计算压痕球形表面积所受平均压力，得到布氏硬度值。适用于铸铁、钢材、有色金属及硬质塑料、电木等材料，广泛服务于工厂、试验室、科研机构等场景。

应用场景

系统作用

融合视觉技术与布氏硬度测试原理，通过钢球压头压入试样表面后测量压痕直径，计算平均压力获取硬度值。适用于金属、合金、陶瓷、半导体及金属热处理硬化层等材料，实现硬度测量高效化、精准化与数字化，满足科研、教学、质检及工业生产等多场景需求。

应用场景

系统作用

采用光学视觉检测结合图像分析处理技术的一体化便携方案，集成照明、放大与数字成像系统。通过光学采集压痕、软件自动识别分析，避免人工读数误差，实现硬度测量高效化与精准化，可搭配多种布氏硬度计使用，满足现场检测、科研、教学等多场景需求。

应用场景