自动显微硬度测量分析系统

自动显微硬度测量分析系统专为金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定而设计，集光学成像、精密位移与智能控制于一体，可自动完成压痕数字成像与读数，适用于机加工件、锻件、铸铁、铸钢等材质，能精准评估有效硬化层深度、涂镀层结合力及焊接热影响区硬度，同时实现对内部金相组织的高清观察与图像采集。

产品概览

产品核心定位

研润制造推出的HMAS-D(C)1000SZA自动显微硬度测量分析系统，专为金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定而设计，集光学成像、精密位移与智能控制于一体，可自动完成压痕数字成像与读数，适用于机加工件、锻件、铸铁、铸钢等材质，能精准评估有效硬化层深度、涂镀层结合力及焊接热影响区硬度，同时实现对内部金相组织的高清观察与图像采集。

核心性能特点

双型号自动平台：HMAS-D1000SZA支持XY双轴自动，HMAS-C1000SZA支持XYZ三轴自动，满足不同场景精密定位需求
全自动试验流程：电脑控制加载/保荷/卸载全流程，支持梯度硬度自动连续打压，效率与精度双重保障
多标尺兼容：覆盖HV、HK、HBW及多种洛氏标尺，适配8级试验力（0.098N~9.807N），测量范围8-6000HV
高精度定位：自动导航/路径自动定点，主机最小检测单位0.025μm，X-Y移动最小步距0.1μm，定位精准可靠
智能软件分析：支持连打连测+单点自动/手动多测量系统，软件自动计算断裂韧性，实现硬度值双系统测量
多场景适配：兼容金相组织高清观察，可评估硬化层深度、涂镀层结合力等，满足材料微观性能全面分析
标准合规：执行GB/T4340、ISO6507、ASTM等国际标准，品质与兼容性双重保障

核心功能亮点

双/三轴自动定位平台

HMAS-D1000SZA支持XY双轴自动，HMAS-C1000SZA支持XYZ三轴自动，搭配0.1μm最小步距与自动导航定位，实现高精度试样移动与压痕定点。

电脑全自动试验控制

电脑控制硬度打压、光源调节、长度测量全流程，支持梯度硬度自动连续打压，加载/保荷/卸载全自动完成，保荷时间0-60秒可调。

多硬度标尺兼容

覆盖HV、HK、HBW及多种洛氏标尺，适配8级试验力（0.098N~9.807N），理论测量范围8-6000HV，满足不同材料硬度检测需求。

多模式智能测量

支持连打连测+单点自动/手动多测量系统，双系统测量（主机单机+电脑软件），软件自动计算断裂韧性，数据精准可靠。

金相组织高清观察

显微硬度大三通光学成像系统，最高1200倍放大倍数，可实现材料内部金相组织高清观测，同步完成硬度与微观组织分析。

国际标准合规认证

严格执行GB/T4340国家标准，通过ISO6507质量认证，兼容ASTM标准，确保检测结果符合全球行业规范。

典型应用场景

机加工件硬度检测

机加工件、锻件、铸铁、铸钢等金属材质的显微维氏硬度测定与质量评估

硬化层深度评估

有效硬化层深度、渗碳/渗氮层梯度硬度的精准测量与分析

涂镀层结合力检测

各类涂镀层结合力、镀层硬度及界面性能的微区检测与验证

焊接热影响区分析

焊接热影响区硬度分布检测，评估焊接工艺对材料性能的影响

金相组织观察

材料内部金相组织高清观测与分析，同步实现硬度与微观结构关联研究

标准合规检测

依据GB/T4340、ISO6507、ASTM等标准，完成材料硬度的第三方检测与认证

新材料研发分析

金属基复合材料、薄膜、微小试样等新材料的微区硬度与性能表征

精密零件质检

精密机械零件、刀具、模具等产品的热处理质量与硬度均匀性检测

技术参数表

型号	HMAS-D1000SZA	HMAS-C1000SZA
测量分析系统	自动显微硬度测量分析系统
定位平台	XY双轴自动平台	XYZ三轴自动平台
光学成像系统	显微硬度大三通光学成像系统
试验力	0.098N、0.246N、0.49N、0.98N、1.96N、2.94N、4.9N、9.807N
转换标尺	HV、HK、HBW、多种洛氏标尺
试验控制方式	电脑全自动控制（加载/保荷/卸载）
执行标准	GB/T4340、ISO6507、ASTM标准
理论硬度测量范围	8-6000HV
硬度值测量方式	双系统测量：主机单独测量 / 电脑软件分析
目镜倍率	10X
物镜倍率	10X、20X、50X（最高1200倍）
主机最小检测单位	0.025μm
X-Y轴最小步距	0.1μm
保荷时间	0-60秒可调
测量功能	连打连测、自动/手动测量、断裂韧性计算、硬化层深度检测
适用材料	金属及部分非金属材料、机加工件、锻件、铸铁、铸钢等

售后与技术支持

技术服务热线

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专业技术支持

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售后保障

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