显微硬度测量分析系统

新一代AI-PC端与硬度主机实时互联，系统一键驱动打压、转塔切换、自动对焦与高清成像，全流程无人值守。既满足常规硬度测量，又支持精确定位、硬度梯度、断裂韧性及几何尺寸等多维度检测，数据同步回传，结果即刻呈现。

产品概览

上海研润自主研发的HMAS-D显微硬度测量分析系统，搭配显微硬度大三通光学成像系统，支持手动/自动转塔双模式，适配精密五金、电子元器件、半导体、镀层材料、微小工件等高精度显微硬度检测场景，可实现多维度硬度与几何尺寸同步测量。

双向实时通讯毫秒级响应，断线自检提示。软件一键控制转塔切换、试验力读取、照明调节，全自动完成加载、保荷、卸载全流程。

模块化UI可拖拽布局，5种中心线辅助压痕定位，13种背景着色技术适配不同材料，网格路径规划让渗层测试更精准。

压痕图谱叠加测试参数，多维度报表自动生成，支持CPK数据分析、硬度换算，报表内容可自定义，数据可独立导出保存。

6种手动+自动测量模式，鼠标滚轮放大图像精准定位压痕切线，同一图像内多压痕快速识别，数据与测量线高亮提示。

硬度值-分布曲线-压痕图谱三视图同步展示，支持动态硬度修正、合格判断，26种辅助特性可任选导出专属报表。

8类几何测量工具（长度/圆度/角度等）+17种特性辅助，可自定义测量规则，生成独立的几何尺寸检测报表。

检测芯片、晶圆、电子元器件的镀层硬度与微区力学性能

微小精密零件、刀具、模具的表面硬度与渗层梯度测量

金属材料、陶瓷、复合材料的显微硬度、断裂韧性与失效分析

关键零部件的表面处理层、焊接接头、热处理件的微区硬度检测

型号	HMAS-D1000	HMAS-D1000SM	HMAS-D1000Z	HMAS-D1000SMZ
测量分析系统	HMAS-D 显微硬度测量分析系统
光学成像系统	显微硬度大三通光学成像系统
主机屏幕	LCD屏	触摸屏	LCD屏	触摸屏
转塔方式	手动转塔		自动转塔
升降机构	精密梯形丝杆
变荷装置机构	齿轮垂直加载
试验力	(8级) N: 0.098N、0.245N、0.490N、0.981N、1.961N、2.942N、4.903N、9.807N (8级) gf: 10gf、25gf、50gf、100gf、200gf、300gf、500gf、1000gf (8级) 标尺: HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
转换标尺	HV、HK、HBW、HRA、HRB、HRC、HRD、HRF、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T
执行国家标准	GB/T4340 国家标准，ISO6507 质量认证，ASTM 标准
X-Y移动平台	试台尺寸: 100100mm，试台移动范围 2525mm，机械读数 0.01mm
理论硬度测量范围	8-6000HV（可选更大范围）
硬度值显示方式	(双系统测量) 主机单独测量 / 电脑软件测量分析
目镜倍率	10X
物镜倍率	10X（观察）、40X（测量）
总放大倍数	100X（观察），400X（测量），电脑放大约 1500X（测量）
主机最小检测单位	0.25μm	0.0158μm	0.25μm	0.0158μm
试验力保荷时间	0-99秒，最小变动量 1 秒	0-60秒，最小变动量 1 秒	0-99秒，最小变动量 1 秒	0-60秒，最小变动量 1 秒
试件最大高度	70mm
压头中心到内壁距离	110mm
外形尺寸	220450460mm（长 * 宽 * 高）
净重	29.0kg
毛重	46.0kg

400-8127-833

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