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上海研润光机科技 HMAS-D1000SZA 自动显微硬度测量分析系统:以智控精度,定义材料硬度检测新标准

上海研润 | 2026-06-18 | 浏览量:31
搭载大通光量显微硬度光学成像系统,配合10X、20X、40X物镜,总放大倍数最高可达1200倍。最小检测单位达0.025um,理论硬度测量范围覆盖8-6000HV,确保每一个微小的硬度变化都无所遁形。

HMAS-D1000SZA 自动显微硬度测量分析系统

核心优势

极致精准的成像与测量:

搭载大通光量显微硬度光学成像系统,配合10X、20X、40X物镜,总放大倍数最高可达1200倍。最小检测单位达0.025um,理论硬度测量范围覆盖8-6000HV,确保每一个微小的硬度变化都无所遁形。

全方位的自动化控制:

采用XY双轴自动平台,移动范围50*50mm,最小步距仅0.1um。结合电脑控制的硬度打压、光源调节及长度测量,实现了从定位到读数的高度智能化,大幅提升测试效率。

灵活的测试模式:

无论是连打连测、单点自动打压还是手动打压,系统均完美支持。具备自动导航定位与路径自动定位功能,轻松应对复杂样品的梯度测试与多点测量需求。

人性化交互体验:

配备21寸显示屏,主机支持单独测量,更可通过计算机软件进行深度测量分析。测试定点、基点补偿及断裂韧性计算均可软件一键完成,操作便捷,结果直观。

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